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Produkte: Backöfen

Yield Engineering System (JA) LP-III-Vakuum-Ofen

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Technische Zusammenfassung

Prime Processing System

Der Yield Engineering System (JA) LP-III ist ein tri-funktionalen Vakuumofen, die für Vakuum-Dampf-Priming, Bildumkehr und Silylierung genutzt werden kann. Mit dem HMDS Kolben den Kopf ab, wird das Gerät als Standard-Vakuum-Dampf-Primer funktionieren. HDMS Dampf Grundierung verwendet wird, um die Haftung des Photoresists auf dem Wafer zu verbessern. Mit dem HDMS Heizung auf, wird das Gerät liefern höheren Druck heiß HDMS zur Silylierung.

* Mikroprozessor gesteuerten
* 120 VAC; 11,3; 60Hz; 1300 Watt
* Vorgewärmte N2 (Prozessgas)
* Keylock
* Vaccuum Pump - CFM
* Benutzer-Handbuch
* Temperatur so hoch wie 200 Grad C

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